GTS-C 타입

올 다이아몬드 절단을 과학한 「비대칭 헥사곤 칩」이 단면의 충격을 분산시켜 코바 누락을 억제

용도
요업 사이딩 보드/압출 성형 시멘트판/케이칼판/세코 보드/라스 보드 등